迁移电流与时间关系

大兴银包铜粉浆料电*和银粉浆料电*，在其电*两端加5V的直流电压，电*发生银迁移现象。银粉浆料电*在加压数秒后，可看到有黑色沉淀生成并且从阴*开始有树枝状生成物向阳*生长，20s30s后生成物到达阳*，使两电*短路，见图2(a)。银包铜粉浆料在加压数后，150后在阴*上观察到黑色沉淀生成并缓慢向阳*方向延伸，2600s还没有完成两电*的短路，见图2(b)。

迁移电流和时间的关系见图3。从图3可知银浆料在水滴实验中仅用20s-30s就完成两电*的短路过程而银包铜粉浆料的迁移过程比银浆料迁移过程慢很长时间在实验中2600s还没有完成两电*的短路。